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机械、机电设备、半导体、电子材料与元件等相关专业，本科以上学历，硕士、博士优先；
45岁以下，8年以上工作经验；
5年以上光伏或半导体行业技术和管理工作经验；2年以上硅片制造技术经理及以上职务经历；
精通铸锭、开方、硅片制造各个环节工艺技术；
熟悉主流各种铸锭炉、多线切割机结构、原理，并能指导操作；
精通切片车间工艺流程，异常分析和改善；
熟悉硅片制造各环节的技术和工艺改进方案；掌握国内外相关技术进展；
有团队管理经验，出色的协调能力、人际交往能力和组织能力；
较强的逻辑分析和数据分析能力；
良好的英语听说读写能力、能熟练阅读英文技术文献，和用英语进行无障碍技术沟通；

主要职责：
1、能独立提供客户技术支持，指导、分析和解决硅片制造的工艺问题，提升切片工艺水平；
2、新技术新工艺的引进和实施；
3、新技术新工艺的研究开发；
4、参与商务谈判；
5、主持撰写各种技术文件；

薪酬待遇：底薪20~40K+丰厚奖金
福利待遇：双休，缴纳五险一金。

职位类别： 总工程师/副总工程师

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