岗位职责
（1）负责依据研发中心开发流程和设计规范设计产品机械结构；
（2）负责产品调试验证、机械机构测试以及模具件的检讨、定型；
（3）负责机械结构图纸的编写及技术资料的归档工作；
（4）负责项目中试、量产的技术支持和工装制作。
任职资格 ：
（1）机械、机电一体等相关专业；
（2）本科以上学历，2年以上工作经验，能够独立完成产品设计；
（3）能够熟练使用AUTOCAD，Solidworks等制图工具软件。
（4）熟悉塑胶产品的结构设计和材料特性，了解模具结构及成型过程，或熟悉精密机械结构设计、材料的选择，表面处理；
（5）熟悉产品制造工艺，熟悉BOM制作要求
（6）理解IPD研发流程，具有明确的产品开发意识，具有较强的研发文档编写能力，具有较强的质量意识；
（7）理解目标管理要求，具有较好的主动性和独立性，有较强的沟通能力和团队意识；
（1）负责依据研发中心开发流程和设计规范设计产品机械结构；
（2）负责产品调试验证、机械机构测试以及模具件的检讨、定型；
（3）负责机械结构图纸的编写及技术资料的归档工作；
（4）负责项目中试、量产的技术支持和工装制作。
任职资格 ：
（1）机械、机电一体等相关专业；
（2）本科以上学历，2年以上工作经验，能够独立完成产品设计；
（3）能够熟练使用AUTOCAD，Solidworks等制图工具软件。
（4）熟悉塑胶产品的结构设计和材料特性，了解模具结构及成型过程，或熟悉精密机械结构设计、材料的选择，表面处理；
（5）熟悉产品制造工艺，熟悉BOM制作要求
（6）理解IPD研发流程，具有明确的产品开发意识，具有较强的研发文档编写能力，具有较强的质量意识；
（7）理解目标管理要求，具有较好的主动性和独立性，有较强的沟通能力和团队意识；
职位类别： 硬件工程师
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申请职位
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1.4-1.9万/月申请职位1、负责公司老产品维护；2、负责新产品功能模块设计、调试、测试； 3、负责部门安排的其它事务。1、电子相关专业全日制本科学生；2、硬件相关基础知识扎实；3、有一定的动手能力。
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1.5-2.5万/月申请职位1、硬件板卡设计、仿真、调试； 2、硬件问题分析、整改、维护。1、硕士及以上学历，生物医学工程、电子通信工程、自动化及相关专业； 2、扎实的模拟及数字电路基础，熟悉基本的模拟、数字电路模型，..
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1.5-2.5万/月申请职位1、硬件板卡设计、仿真、调试； 2、硬件问题分析、整改、维护； 3、设计文档编写，流程执行，产品维护。1、硕士及以上学历，电子/通信工程、自动化、生物医学工程及相关专业； 2、扎实的模拟及数字..
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0.7-1万/月申请职位参加公司管培生项目培训，结束后定岗研发部从事硬件类工作。本科、海外名校本科以上学历， 电子信息，通信专业，有工程课题经验，或公司实习（>3月）项目经验
- 公司规模：50 - 99人
- 公司性质：民营企业
- 所属行业：制药|生物工程、医疗、护理、保健、卫生、医械等
- 所在地区：北京-海淀区
- 联系人：丁女士
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- 邮政编码：100085
工作地址
- 地址：北京市海淀区上地佳园12栋1单元
