岗位职责及要求
管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率
岗位要求：
1、教育要求
本科及以上学历，物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑
2、工作经验
具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑
3、专业知识
（1）具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑
（2）了解半导体激光器件的物理概论
4、技能技巧
（1）熟练使用办公软件word、excel、powerpoint
（2）具有英语的读写能力，能够独立查阅英文资料并理解
（3）熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件
（4）有良好的沟通表达及促进团队合作的能力
5、个人素养
有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强
管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率
岗位要求：
1、教育要求
本科及以上学历，物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑
2、工作经验
具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑
3、专业知识
（1）具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑
（2）了解半导体激光器件的物理概论
4、技能技巧
（1）熟练使用办公软件word、excel、powerpoint
（2）具有英语的读写能力，能够独立查阅英文资料并理解
（3）熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件
（4）有良好的沟通表达及促进团队合作的能力
5、个人素养
有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强
职位类别： 封装工程师
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温馨提示
- 公司规模：100 - 499人
- 公司性质：民营企业
- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：彭俊榕
- 手机：会员登录后才可查看
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：龙华区大浪街道华荣路德泰科技园10栋
