1、对所负责产品的电路合格率、HPU、电路故障等进行分析、总结和改善；问题进行分析及返修；
2、对新转产产品电路性能指标方面的评估及中试电路跟进；
3、进行产品电路板的改进，比如优化电路板的配置，更利于产品的批量生产；
4、设计满足自动化测试要求的软硬件部分；
5、制定电路相关工程文件（IC/MEMO/ECR，ECN/工程报告/电路委外文件/FIS 随工单）；
1、通信、电子信息类或相关专业本科及以上学历；
2、熟悉电路原理图及电子元器件，；
3. 熟悉电子组装工艺，对IPC标准有一定的了解;
4、熟悉PCB板画图软件，模拟电路基础扎实；
5、熟悉电子电路，熟练掌握C51，DSP FPGA等硬件编程语言；
6、有较强的沟通能力和工程文件（IC/工程报告）编写能力；
7、英语四级及以上，读写良好；
2、对新转产产品电路性能指标方面的评估及中试电路跟进；
3、进行产品电路板的改进，比如优化电路板的配置，更利于产品的批量生产；
4、设计满足自动化测试要求的软硬件部分；
5、制定电路相关工程文件（IC/MEMO/ECR，ECN/工程报告/电路委外文件/FIS 随工单）；
1、通信、电子信息类或相关专业本科及以上学历；
2、熟悉电路原理图及电子元器件，；
3. 熟悉电子组装工艺，对IPC标准有一定的了解;
4、熟悉PCB板画图软件，模拟电路基础扎实；
5、熟悉电子电路，熟练掌握C51，DSP FPGA等硬件编程语言；
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