1从事先进逻辑芯片的制程开发
2负责新工艺中具体工艺如光刻刻蚀薄膜化学机械研磨扩散等的开发和建立满足工艺规格要求
3负责产线研发产品的维护和良率提升达到量产目标
4负责新工艺新材料新设备的验证评估及引进
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