岗位职责:
1. 根据客户需求，提供技术支持，包括产品说明、客户型号匹配和应用分析，优化客户方案，提高销售项目成功率，增加销售业绩。
2. 进行参数测试、可靠性试验、芯片尺寸分析等技术分析，确保向客户提供的样品精准匹配，提高样品通过率。
任职资格:
1. 电子类、应用物理类或相关专业专科及以上学历，具有3年以上相关工作经验。
2. 熟悉半导体分立器件、封装或芯片制造工艺，具备良好的技术分析能力和沟通能力。
3. 具有较强的团队合作精神，能够承受一定的工作压力，有较强的解决问题的能力和抗压能力。
1. 根据客户需求，提供技术支持，包括产品说明、客户型号匹配和应用分析，优化客户方案，提高销售项目成功率，增加销售业绩。
2. 进行参数测试、可靠性试验、芯片尺寸分析等技术分析，确保向客户提供的样品精准匹配，提高样品通过率。
任职资格:
1. 电子类、应用物理类或相关专业专科及以上学历，具有3年以上相关工作经验。
2. 熟悉半导体分立器件、封装或芯片制造工艺，具备良好的技术分析能力和沟通能力。
3. 具有较强的团队合作精神，能够承受一定的工作压力，有较强的解决问题的能力和抗压能力。
职位类别： 单片机/ARM/CNC/DLC/DSP/FAE工程师
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- 公司规模：100-499人
- 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：彭小彭
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B座13楼
